TGV(Through Glass Via)는 차세대 2.5D 및 3D IC 패키징에 중요한 기술로, 저비용 제조가 요구되는 고성능 부품의 핵심 요소입니다.
이코니는 다이렉트 커팅방식이 아닌 레이저 기술을 이용하여 유리표면에 변이를 만들고 화학적 에칭을 통해 절단과 힐링을
동시에 진행하여 미세크랙 발생을 현저히 줄여 생산 효율 향상 및 저비용을 가능하게합니다.